氧化铝陶瓷具有良好的绝缘性、绝热性和耐磨性，因价格相对便宜，且其综合性能均衡，是应用范围广泛的陶瓷材料之一。高纯（99.5%及以上）氧化铝耐腐蚀和耐等离子体刻蚀性能良好，被广泛应用在泛半导体设备中。
主要特征：
绝缘性、绝热性、耐磨性、耐腐蚀性、耐等离子体刻蚀性。
主要应用：
泛半导体设备(LCD和LED等制造设备)备件、绝缘件、耐磨件、通用机械、液压部件。
技术指标 ：
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主要成分含量 |
99%氧化铝 |
99.9%氧化铝 |
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密度g/cc |
3.86 |
3.93 |
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吸水率% |
0 |
0 |
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机械特性 |
维氏硬度GPa |
13.8 |
18.5 |
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抗弯强度MPa |
350 |
350 |
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抗压强度MPa |
2250 |
2600 |
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杨氏模量GPa |
330 |
380 |
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泊松比 |
0.23 |
0.23 |
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断裂韧性MPa·m1/2 |
3 |
4~5 |
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热学特性 |
线性膨胀系数40~400℃*10-6/℃ |
7.1 |
8.2 |
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热传导率20℃W/(m·K) |
25 |
32 |
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比热J/(kg·K)*103 |
0.78 |
0.78 |
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抗热冲击能力 ℃ |
200 |
220 |
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电学特性 |
体积电阻率20℃ Ω·cm |
＞1014 |
＞1015 |
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介电强度KV/mm |
16 |
17 |
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介电常数 |
9 |
9.7 |
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介电耗损系数*10-4 |
3 |
1 |
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